BMBF: Miniaturisierte optische Systeme hoher Integrationsdichte

Richtlinie zur Förderrichtlinie "Miniaturisierte optische Systeme hoher Integrationsdichte" im Rahmen des Förderprogramms "Photonik Forschung Deutschland". Bundesanzeiger vom 20.07.2017

Auszug:

 

Gegenstand der Förderung:

Im Zentrum dieser Fördermaßnahme stehen Forschungsarbeiten, die sich mit technischen Systemen und Anwendungen befassen, deren wesentliche Funktionsträger neuartige, optisch mikrointegrierte Systeme sind. Es können Anwendungen aus allen Spektralbereichen vom ultravioletten (UV) Licht bis zum fernen Infrarot (FIR) betrachtet werden.

 

Forschungsarbeiten können beispielsweise beinhalten:

  • mikrointegrierte optische und elektro-optische Schaltkreise beispielsweise für Anwendungen in der Mess- und ­Signaltechnik, der Maschinensteuerung, Kommunikations- und Fahrzeugtechnik,
  • mikrointegrierte Systemkomponenten wie Polarisatoren, Nanoantennen, Filter, Multiplexer, Schaltelemente, Mikrolinsen-Arrays etc.,
  • Kointegration von mikrointegrierten und Wellenleiter-integrierten Komponenten,
  • neue, effiziente Konzepte für die monolithische Integration, Heterointegration, oder hybride Integration optisch ­aktiver Strukturen, insbesondere in anwendungstechnisch relevanten Wellenlängenbereichen,
  • neue integrierte optoelektronische Sensor-Arrays und Sensorsysteme,
  • neue Konzepte für mikrointegrierbare, multimodale Sensor- oder Kamerafunktionen,
  • mikrointegrierte elektro-optische Schaltungen,
  • mikrointegrierte opto-mechanische Systeme,
  • neue Konzepte für elektro-optische Schnittstellen, wie mikrointegrierte Sende- und Empfangs-Dioden und Dioden-Arrays, einschließlich Simulation und Untersuchung der Signalausbreitung in solchen Strukturen,
  • neue Konzepte für optisch wirksame Medien auf Basis von Subwellenlängenstrukturen, Simulation der Signal­ausbreitung in solchen Strukturen, Schnittstellen zu konventionellen Komponenten,
  • neue Konzepte für kompakte mikrooptische Systeme mit deutlich verbesserter Stabilität und Robustheit auch unter rauen Einsatzbedingungen,
  • neue Prozesse zur einfachen und präzisen Herstellung integrierter mikrooptischer Strukturen und Systeme, insbesondere hocheffiziente, kostengünstige Lithographieverfahren und Methoden zum Direktdruck optischer Strukturen,
  • neue Materialien und Materialsysteme zur Vereinfachung von mikrooptischen Produktionsprozessen, zur Erschließung neuer optischer Funktionen, oder zur Erschließung neuer Wellenlängenbereiche,
  • Verfahren für die automatisierte Aufbau- und Verbindungstechnik integrierter optischer und elektrooptischer Systeme,
  • neue Konzepte zur einfachen Positionierung, Justage und Kontaktierung optischer Komponenten, beispielsweise auf Systemplatinen oder in standardisierten Häusungen,
  • Integration optischer Leiter in Systemplatinen, flexible optische und optoelektronische Interconnects,
  • neue Konzepte für die Verkapselung und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse sowie für eine kostengünstige Gehäusetechnik,
  • neue Design-Werkzeuge für den plattformübergreifenden, ganzheitlichen Entwurf optoelektronischer, elektro-optischer und opto-mechanischer Mikrosysteme,
  • neue Konzepte und Verfahren zur Kodierung und Wandlung optischer Signale in mikrooptischen und speziell elektro-optischen Systemen.

Diese Aufzählung ist nicht vollständig und nur beispielhaft zu verstehen.

Die vollständige Bekanntmachung finden Sie hier.

 

Die Vorlagefrist der Skizze endet am 15. Oktober 2017.